數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，數(shù)據(jù)成為重要生產(chǎn)力要素之一。一方面，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)帶來(lái)數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)；另一方面，對(duì)數(shù)據(jù)的分析、挖掘、處理能力，即算力成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力。根據(jù)IDC研究數(shù)據(jù)，計(jì)算力指數(shù)平均每提高1點(diǎn)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)3.5%，GDP增長(zhǎng)1.8%。而這一切都離不開(kāi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新基建底座——數(shù)據(jù)中心。
據(jù)Synergy Research Group預(yù)測(cè)，全球超大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將在三年內(nèi)突破1000，并在此后繼續(xù)快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，同時(shí)在向節(jié)能低碳的方向發(fā)展，這不僅需要從應(yīng)用液冷、綠色能儲(chǔ)等更多維度進(jìn)行節(jié)能減碳，以降低PUE值，下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心還亟需更加高效的熱管理解決方案。
作為全球領(lǐng)先的粘合劑和熱管理材料生產(chǎn)商，漢高能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新的熱控制解決方案，可提升數(shù)據(jù)中心設(shè)備性能和穩(wěn)定性，助力數(shù)據(jù)中心安全低碳運(yùn)營(yíng)。
漢高Bergquist microTIM mTIM 1028專(zhuān)為大型數(shù)據(jù)中心提升散熱性能設(shè)計(jì)
突破性產(chǎn)品解決數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率要求不斷上升，大部分通信服務(wù)提供商（CSP）計(jì)劃部署400G乃至800G光模塊。但是，高功率可插拔光模塊面臨嚴(yán)峻散熱挑戰(zhàn)，其在使用中需經(jīng)受多次反復(fù)抽插，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料通常會(huì)磨損，增加界面熱阻，原有的熱界面材料，如常規(guī)的相變薄膜也會(huì)在插拔中被刮掉，影響使用性能甚至帶來(lái)起火風(fēng)險(xiǎn)。
為此，漢高研發(fā)了超耐插拔界面涂層材料Micro TIM，具有優(yōu)異的耐久性，可承受500次左右的反復(fù)插拔，是當(dāng)前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的十倍。漢高Bergquist microTIM mTIM 1028專(zhuān)為大型數(shù)據(jù)中心提升散熱性能設(shè)計(jì)，在插拔實(shí)驗(yàn)中數(shù)據(jù)表現(xiàn)優(yōu)秀，是新一代突破性創(chuàng)新技術(shù)。它的超耐磨特性可以確保散熱器表面長(zhǎng)久的完整性，幫助交換機(jī)設(shè)備以?xún)?yōu)異性能服務(wù)于數(shù)據(jù)中心。
另外，漢高即將推出新款高導(dǎo)熱相變化材料，為數(shù)據(jù)中心交換機(jī)服務(wù)器等設(shè)備的CPU、GPU芯片應(yīng)用打造，能夠全面解決導(dǎo)熱硅脂泵出應(yīng)用痛點(diǎn)。在導(dǎo)熱界面材料中，導(dǎo)熱硅脂容易隨著時(shí)間推移而泵出，導(dǎo)致散熱性能大打折扣，而相變材料在室溫下保持固態(tài)，在特定溫度下才會(huì)軟化，具有更好的穩(wěn)定性。并且這款相變材料的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8.5w，且低壓下（5-20Psi）呈現(xiàn)的更低的熱阻值（低于市場(chǎng)大部分的相變材料），在使用時(shí)無(wú)需預(yù)熱，可簡(jiǎn)化返工操作。該產(chǎn)品在漢高全球供應(yīng)鏈生產(chǎn)，可方便滿足本土需求。
實(shí)現(xiàn)高效散熱，助力低碳發(fā)展
電耗是全球數(shù)據(jù)中心面臨的首要問(wèn)題。隨著碳中和目標(biāo)的確立，許多國(guó)家紛紛出臺(tái)數(shù)據(jù)中心綠色低碳政策。為了減少和管控?cái)?shù)據(jù)中心的熱量生成（包括各個(gè)線卡和總體機(jī)架），數(shù)據(jù)中心可以應(yīng)用先進(jìn)的熱控制解決方案，包括主動(dòng)氣流、液體冷卻、熱管理材料等，從而降低對(duì)空氣冷卻系統(tǒng)的依賴(lài)，減少能耗壓力。
數(shù)據(jù)中心除了風(fēng)冷或液冷外，熱界面材料（TIM）可以輔助散熱，降低整個(gè)熱管理環(huán)節(jié)熱阻。作為熱管理材料專(zhuān)家，漢高推出的microTIM（又名mTIM）解決方案能顯著降低器件產(chǎn)生的熱量，從而降低每個(gè)處理周期所需的電量，使系統(tǒng)能夠更高效地運(yùn)行，并延長(zhǎng)了其組件的使用壽命。
液體冷卻是數(shù)據(jù)中心的一種高效低碳的冷卻方式，這種散熱方案一般會(huì)在熱源和液冷散熱器之間使用熱界面材料（TIM）進(jìn)一步強(qiáng)化散熱效果。漢高也對(duì)mTIM在管道式和浸入式液冷設(shè)計(jì)方面性能的開(kāi)展研究發(fā)現(xiàn)，它可以為液冷結(jié)構(gòu)提供相當(dāng)大的冷卻加速度，展現(xiàn)出增強(qiáng)液體冷卻的潛力。隨著數(shù)據(jù)中心服務(wù)器機(jī)架溫度越來(lái)越高，目前的液冷解決方案面對(duì)高性能計(jì)算領(lǐng)域的“功耗墻”都難免遇到瓶頸，漢高mTIM技術(shù)將助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)可持續(xù)操作，為數(shù)據(jù)中心提供高性能液冷解決方案。
全面產(chǎn)品組合，客制化創(chuàng)新服務(wù)
漢高粘合劑電子事業(yè)部產(chǎn)品覆蓋整個(gè)電子行業(yè)，可以提供全面的解決方案，旗下?lián)碛卸嘣闹放?，包括?yīng)用于粘合劑領(lǐng)域的樂(lè)泰Loctite、應(yīng)用于導(dǎo)熱材料的貝格斯Bergquist，以及應(yīng)用于導(dǎo)電膠領(lǐng)域的愛(ài)博斯迪科Ablestik 。
漢高創(chuàng)新研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，可以在各地區(qū)為客戶(hù)提供技術(shù)支持。漢高亞太區(qū)通訊數(shù)據(jù)中心及電源工業(yè)自動(dòng)化銷(xiāo)售總監(jiān)林翊女士表示：“漢高在全球79個(gè)國(guó)家均組建了由技術(shù)專(zhuān)家、區(qū)域制造中心和應(yīng)用技術(shù)資源構(gòu)成的本地團(tuán)隊(duì)，這確保了漢高的靈活性和響應(yīng)能力。漢高遍及全球的研發(fā)應(yīng)用和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)可以快速響應(yīng)客戶(hù)的需求，實(shí)現(xiàn)全球市場(chǎng)的協(xié)作發(fā)展?！?
“此外，漢高不僅為客戶(hù)提供可靠的產(chǎn)品以及值得信賴(lài)的服務(wù)，還憑借技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)為客戶(hù)提供客制化創(chuàng)新解決方案。我們希望像醫(yī)生問(wèn)診那樣，一方面找出客戶(hù)當(dāng)前‘癥結(jié)’所在，然后對(duì)癥下藥，另一方面，我們會(huì)給出前瞻性的建議，助力客戶(hù)制勝未來(lái)?！?林翊補(bǔ)充道，“我們看到，下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心具有的更低能耗和更高導(dǎo)熱的需求，因此我們不斷研發(fā)能實(shí)現(xiàn)超低熱阻的相變材料，幫助數(shù)據(jù)中心客戶(hù)解決更高功率散熱挑戰(zhàn)?！?
漢高持續(xù)提供先進(jìn)連接材料、保護(hù)材料和熱管理材料產(chǎn)品保障數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)期可靠性和穩(wěn)定性能。林翊總結(jié)道： “我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)更高的性能效率，幫助降低總體運(yùn)營(yíng)成本，并提高數(shù)據(jù)中心核心設(shè)備和系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。我們開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品達(dá)到了這些目標(biāo)并且屢獲殊榮，同時(shí)，我們?nèi)栽诔掷m(xù)推進(jìn)熱管理和高價(jià)值粘合劑（high-value adhesives ）創(chuàng)新項(xiàng)目，助力全球數(shù)據(jù)中心發(fā)展，打好數(shù)字社會(huì)的堅(jiān)實(shí)底座。”
