美國密歇根州米德蘭市，2017年10月20日—陶氏化學(xué)公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者道康寧公司于今日推出Dow Corning?(道康寧)TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂。該導(dǎo)熱硅脂是道康寧廣泛且正不斷拓展的熱管理產(chǎn)品線推出的最新產(chǎn)品，專門用于解決高性能服務(wù)器所面臨的設(shè)計和制造難題。
道康寧市場戰(zhàn)略經(jīng)理Grace Zhang表示：“隨著云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的不斷發(fā)展，市場對于可靠的服務(wù)器設(shè)計及性能的需求也不斷增長。為解決這些難題，Dow Corning?(道康寧)TC-5888導(dǎo)熱硅脂雙管齊下，一方面通過優(yōu)異的熱管理來提高服務(wù)器的可靠性，另一方面通過良好的流動性來提高生產(chǎn)效率和精度?！?br />
在道康寧的導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品組合中，Dow Corning?(道康寧)TC-5888導(dǎo)熱硅脂的整體熱導(dǎo)率最高。該導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W / m.K，還能實現(xiàn)最薄約20微米的界面厚度(BLT)，因而實現(xiàn)低熱阻0.05(?C.cm2 / W)，既能高效散熱，還能改善高靈敏度服務(wù)器的芯片性能和可靠性。
Dow Corning?(道康寧)TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂還具有獨特的流變性能，在裝配完成后將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。流變性能是該導(dǎo)熱硅脂與低粘度導(dǎo)熱硅脂的主要區(qū)別，在對涂層厚度和精度要求更高的應(yīng)用中，在界面之間應(yīng)用時(如：大型服務(wù)器芯片和及其散熱器)時，可提高控制精度和涂層厚度。與同類導(dǎo)熱硅脂相比，該導(dǎo)熱硅脂揮發(fā)物含量較低，使流變性能更加穩(wěn)定，并可重復(fù)應(yīng)用，還可使絲網(wǎng)印刷更易涂刷。
Dow Corning?(道康寧)TC-5888導(dǎo)熱硅脂在全球都有銷售。道康寧廣泛的高端導(dǎo)熱膠粘劑、灌封膠、凝膠和硅脂產(chǎn)品線，可顯著提高當(dāng)今最嚴(yán)苛的多種應(yīng)用的性能。
